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                                  我們的服務 失效分析 集成電路(IC)AEC-Q100認證試驗
                                  集成電路(IC)AEC-Q100認證試驗
                                  IC作為重要的車載元器件部件,是AEC委員會持續關注的重點領域。AEC-Q100對IC的可靠性測試可細分為加速環境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學參數驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗,且需要根據器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。需要注意的是,第三方難以獨立完成AEC-Q100的驗證,需要晶圓供應商、封測廠配合完成,這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據客戶的要求,依據標準對客戶的IC進行評估,出具合理的認證方案,從而助力IC的可靠性認證。
                                  服務介紹
                                  廣電計量失效分析實驗室AEC-Q技術團隊,執行過大量的AEC-Q測試案例,積累了豐富的認證試驗經驗,可為您提供更專業、更可靠的AEC-Q認證試驗服務。
                                   

                                  產品范圍:

                                  集成電路(IC)
                                   

                                  測試周期:

                                  3-4個月,提供全面的認證計劃、測試等服務
                                   

                                  測試項目:

                                  序號 測試項目 縮寫 樣品數/批 批數 測試方法
                                  A組 加速環境應力試驗
                                  A1 Preconditioning PC 77 3 J-STD-020、
                                  JESD22-A113
                                  A2 Temperature-Humidity-Bias THB 77 3 JESD22-A101
                                  Biased HAST HAST JESD22-A110
                                  A3 Autoclave AC 77 3 JESD22-A102
                                  Unbiased HAST UHST JESD22-A118
                                  Temperature-Humidity (without Bias) TH JESD22-A101
                                  A4 Temperature Cycling TC 77 3 JESD22-A104、Appendix 3
                                  A5 Power Temperature Cycling PTC 45 1 JESD22-A105
                                  A6 High Temperature Storage Life HSTL 45 1 JESD22-A103
                                  B組 加速壽命模擬試驗
                                  B1 High Temperature Operating Life HTOL 77 3 JESD22-A108
                                  B2 Early Life Failure Rate ELFR 800 3 AEC-Q100-008
                                  B3 NVM Endurance, Data Retention, and Operational Life EDR 77 3 AEC-Q100-005
                                  C組 封裝完整性測試
                                  C1 Wire Bond Shear WBS 最少5個器件中的30根鍵合線 AEC-Q100-001、AEC-Q003
                                  C2 Wire Bond Pull WBP MIL-STD883 method 2011、
                                  AEC-Q003
                                  C3 Solderability SD 15 1 JESD22-B102或 J-STD-002D
                                  C4 Physical Dimensions PD 10 3 JESD22-B100、 JESD22-B108
                                  AEC-Q003
                                  C5 Solder Ball Shear SBS 至少10個器件的5個鍵合球 3 AEC-Q100-010、
                                  AEC-Q003
                                  C6 Lead Integrity LI 至少5個器件的10根引線 1 JESD22-B105
                                  D組 晶圓制造可靠性測試
                                  D1 Electromigration EM / / /
                                  D2 Time Dependent Dielectric Breakdown TDDB / / /
                                  D3 Hot Carrier Injection HCI / / /
                                  D4 Negative Bias Temperature Instability NBTI / / /
                                  D5 Stress Migration SM / / /
                                  E組 電學驗證測試
                                  E1 Pre- and Post-Stress Function/Parameter TEST 所有要求做電學測試的應力試驗的全部樣品 供應商或用戶規格
                                  E2 Electrostatic Discharge Human Body Model HBM 參考測試規范 1 AEC-Q100-002
                                  E3 Electrostatic Discharge Charged Device Model CDM 參考測試規范 1 AEC-Q100-011
                                  E4 Latch-Up LU 6 1 AEC-Q100-004
                                  E5 Electrical Distributions ED 30 3 AEC Q100-009
                                  AEC Q003
                                  E6 Fault Grading FG - - AEC-Q100-007
                                  E7 Characterization CHAR - - AEC-Q003
                                  E9 Electromagnetic Compatibility EMC 1 1 SAE J1752/3-輻射
                                  E10 Short Circuit Characterization SC 10 3 AEC-Q100-012
                                  E11 Soft Error Rate SER 3 1 JEDEC
                                  無加速:JESD89-1
                                  加速:JESD89-2或JESD89-3
                                  E12 Lead (Pb) Free LF 參考測試規范 參考測試規范 AEC-Q005
                                  F組 缺陷篩選測試
                                  F1 Process Average Testing PAT / / AEC-Q001
                                  F2 Statistical Bin/Yield Analysis SBA / / AEC-Q002
                                  G組 密封封裝完整性測試
                                  G1 Mechanical Shock MS 15 1 JESD22-B104
                                  G2 Variable Frequency Vibration VFV 15 1 JESD22-B103
                                  G3 Constant Acceleration CA 15 1 MIL-STD883 Method 2001
                                  G4 Gross/Fine Leak GFL 15 1 MIL-STD883 Method 1014
                                  G5 Package Drop DROP 5 1 /
                                  G6 Lid Torque LT 5 1 MIL-STD883 Method 2024
                                  G7 Die Shear DS 5 1 MIL-STD883 Method 2019
                                  G8 Internal Water Vapor IWV 5 1 MIL-STD883 Method 1018

                                   

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