歡迎蒞臨廣電計量!
                                  服務熱線 400-602-0999
                                  我們的服務 失效分析 半導體分立器件AEC-Q101認證試驗
                                  半導體分立器件AEC-Q101認證試驗
                                  AEC-Q101對對各類半導體分立器件的車用可靠性要求進行了梳理。AEC-Q101試驗不僅是對元器件可靠性的國際通用報告,更是打開車載供應鏈的敲門磚。 廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗,為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務,同時,我們也開展了間歇工作壽命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮(Autoclave)試驗服務,設備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導體器件的可靠性試驗能力。
                                  服務介紹
                                  隨著技術的進步,各類半導體功率器件開始由實驗室階段走向商業應用,尤其以SiC為代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控,國產器件很難分一杯羹,主要的原因之一即是可靠性得不到認可。
                                   

                                  測試周期:

                                  2-3個月,提供全面的認證計劃、測試等服務
                                   

                                  產品范圍:

                                  二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件
                                   

                                  測試項目:

                                  序號 測試項目 縮寫 樣品數/批 批數 測試方法
                                  1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有應力試驗前后均進行測試 用戶規范或供應商的標準規范
                                  2 Pre-conditioning PC SMD產品在7、8、9和10試驗前預處理 JESD22-A113
                                  3 External Visual EV 每項試驗前后均進行測試 JESD22-B101
                                  4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用戶規范
                                  5 High Temperature
                                  Reverse Bias
                                  HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                                  M1038 Method A
                                  5a AC blocking
                                  voltage
                                  ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                                  M1040 Test Condition A
                                  5b High Temperature
                                  Forward Bias
                                  HTFB 77 3 Note B JESD22
                                  A-108
                                  5c Steady State
                                  Operational
                                  SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                                  M1038 Condition B(Zeners)
                                  6 High Temperature
                                  Gate Bias
                                  HTGB 77 3 Note B JESD22
                                  A-108
                                  7 Temperature
                                  Cycling
                                  TC 77 3 Note B JESD22
                                  A-104
                                  Appendix 6
                                  7a Temperature
                                  Cycling Hot Test
                                  TCHT 77 3 Note B JESD22
                                  A-104
                                  Appendix 6
                                  7a
                                  alt
                                  TC Delamination
                                  Test
                                  TCDT 77 3 Note B JESD22
                                  A-104
                                  Appendix 6
                                  J-STD-035
                                  7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
                                  Method 2037
                                  8 Unbiased Highly
                                  Accelerated Stress
                                  Test
                                  UHAST 77 3 Note B JESD22
                                  A-118
                                  8
                                  alt
                                  Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
                                  A-102
                                  9 Highly Accelerated
                                  Stress Test
                                  HAST 77 3 Note B JESD22
                                  A-110
                                  9
                                  alt
                                  High Humidity
                                  High Temp.
                                  Reverse Bias
                                  H3TRB 77 3 Note B JESD22
                                  A-101
                                  10 Intermittent
                                  Operational Life
                                  IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
                                  Method 1037
                                  10
                                  alt
                                  Power and
                                  Temperature Cycle
                                  PTC 77 3 Note B JESD22
                                  A-105
                                  11 ESD
                                  Characterization
                                  ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
                                  30 CDM 1 AEC-Q101-005
                                  12 Destructive
                                  Physical Analysis
                                  DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
                                  Section 4
                                  13 Physical
                                  Dimension
                                  PD 30 1 JESD22
                                  B-100
                                  14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
                                  Method 2036
                                  15 Resistance to
                                  Solvents
                                  RTS 30 1 JESD22
                                  B-107
                                  16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
                                  Method 2006
                                  17 Vibration Variable
                                  Frequency
                                  VVF 項目16至19是密封包裝的順序測試。 (請參閱圖例頁面上的注釋H.) JEDEC
                                  JESD22-B103
                                  18 Mechanical
                                  Shock
                                  MS     JEDEC
                                  JESD22-B104
                                  19 Hermeticity HER     JESD22-A109
                                  20 Resistance to
                                  Solder Heat
                                  RSH 30 1 JESD22
                                  A-111 (SMD)
                                  B-106 (PTH)
                                  21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
                                  JESD22B102
                                  22 Thermal
                                  Resistance
                                  TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6視情況而定
                                  23 Wire Bond
                                  Strength
                                  WBS 最少5個器件的10條焊線 1 MIL-STD-750
                                  Method 2037
                                  24 Bond Shear BS 最少5個器件的10條焊線 1 AEC-Q101-003
                                  25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
                                  Method 2017
                                  26 Unclamped
                                  Inductive
                                  Switching
                                  UIS 5 1 AEC-Q101-004
                                  Section 2
                                  27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
                                  Section 3
                                  28 Short Circuit
                                  Reliability
                                  Characterization
                                  SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
                                  29 Lead Free LF     AEC-Q005

                                   

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